配资新起点 利润同比暴增1814%，三星电子交出史上最强二季度财报

7月30日，三星电子正式对外公布2026财年第二季度未经审计的合并财务报告。财报数据显示，公司当期合并总营收达到171.5万亿韩元，同比大幅增长130%，环比提升28%，连续第三个季度刷新自身单季营收历史纪录；同期营业利润录得89.49万亿韩元，同比暴涨1814%，环比增长56%，不仅创下三星电子成立以来的最高单季盈利水平，更一举超越此前英伟达创下的535亿美元单季营业利润纪录，登顶全球科技企业单季盈利榜首。

从整体盈利质量来看，三星电子二季度整体毛利率从去年同期的34.2%跃升至69.6%，提升幅度超过35%，营业利润率同步攀升至52.2%，较今年第一季度的42.8%进一步提升9.45。当期公司实现净利润71.62万亿韩元，同比暴涨近1300%。

分业务板块来看，半导体（DS）部门几乎以一己之力扛起了全公司的盈利大盘。数据显示，二季度DS部门总营收达到127.5万亿韩元，环比增长56%，同比飙升357%；对应营业利润高达89.2万亿韩元，这一数字意味着半导体板块贡献了三星电子全公司99.7%的营业利润，其余所有业务板块合计仅贡献了不足0.3%的盈利。

在半导体板块内部，存储业务（DRAM+NAND+HBM）是绝对的增长核心，二季度该板块总营收达到120.8万亿韩元，环比增长62%，同比暴增471%，DRAM和NAND的bit出货量双双创下历史新高。产业链调研数据显示，二季度全球DRAM平均售价环比上涨44%，部分机构测算的涨幅甚至达到60%，NAND闪存平均售价环比涨幅也达到53%，6月全球下游客户的内存需求满足率仅为50%左右，存储芯片市场的供不应求态势仍在持续发酵。除了传统存储产品之外，高附加值的HBM系列产品更是成为盈利增长的新引擎，随着AI智能体（Agentic AI）的快速普及，多步骤复杂任务对服务器内存容量和带宽的需求呈指数级增长，HBM产品的订单排期已经延续到2027年之后。

除了存储业务之外，三星半导体旗下的System LSI与Foundry业务同样表现亮眼。System LSI业务虽然受旗舰机型季节性因素及中国手机市场需求疲软的阶段性影响，但通过扩大移动SoC和图像传感器的出货量，依然维持了季度营收稳定，上半年整体营收创下历史新高，目前已经拿到下一代旗舰手机的SoC订单。而Foundry业务则受益于HBM基底晶圆的旺盛需求和美国头部客户的强劲订单，整体产能利用率大幅提升，旗下2nm HPC（高性能计算）工艺已经获得多家重要客户的设计中标。

与半导体板块的爆增形成鲜明对比的是，三星电子传统的消费电子核心板块——设备体验（DX）业务在二季度由盈转亏。财报显示，DX部门二季度总营收为48.0万亿韩元，环比下降9%，同比仅增长10%，当期录得营业亏损0.8万亿韩元，结束了此前连续多个季度的盈利态势。

作为DX板块的核心支柱，移动体验（MX）业务是本次亏损的主要拖累项。尽管Galaxy S26系列和A系列的市场销售表现稳健，推动移动业务营收同比实现正增长，但全行业性的存储芯片等核心组件成本大幅上涨，严重侵蚀了手机业务的利润空间，最终录得0.7万亿韩元的营业亏损。这一现象并非三星独有，此前苹果已经在6月宣布上调Mac和iPad全线产品售价，公开理由正是内存等核心零部件成本持续上涨，消费电子终端厂商正在集体面对上游核心部件成本传导的巨大压力。

除了手机业务之外，DX板块旗下的其他业务也普遍面临成本上涨的冲击：视觉显示（VD）业务虽然受益于大型体育赛事带来的电视换机需求，营收和利润同比有所改善，但受上游零部件成本上升影响，环比利润出现明显下滑；数字家电（DA）业务在二季度空调需求增长的带动下实现了营收同比增长，但同样未能抵消成本上涨带来的利润挤压。

值得注意的是，二季度韩元兑美元的汇率波动也为公司盈利带来了正向增益，财报披露当期汇率变动为三星电子贡献了3.1万亿韩元的额外收益，进一步放大了本季度的盈利表现。研发投入方面，二季度三星电子累计投入16.0万亿韩元，环比增长41%，同比增幅达78%，持续加码AI相关技术研发。

对于2026年下半年的行业展望，三星电子在财报中表示下半年全球AI基础设施投资仍将持续，AI智能体的普及将进一步拉动以服务器为核心的存储芯片需求，服务器DRAM、企业级SSD和HBM的需求增长有望进一步加速，整个存储芯片市场的供不应求格局将在下半年持续。

采写：南都·湾财社记者 孔学劭配资新起点

汇融优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。